自动点胶机、AB双液灌胶机设备在需要进行电镀或模板印刷封装时，经常会遇到低成本的凸点制作技术。这些工艺的凸点制作成本通常较蒸发较低，并且在电路上使用易于进行焊接的材料，这样即可省去将其放置在电路板的步骤，同时，也很大程度上减少了封装成本。因而在当前的封装作业中被广泛的应用。目前生产的其他焊料合金主要包括有无铅焊料、高铅焊料以及低α焊料等。
全自动点胶机、AB双液灌胶机厂家苏州群力达的技术人员在常规封装作业过程中，就电镀凸点工艺来说，UBM材料要溅射在整个晶片的表面上，然后淀积光刻胶，并用光刻的方法在IC键合点上形成开口。然后将焊接材料电镀到晶片上并包含在光刻胶的开口中。其后将光刻胶剥离，并对曝光的UBM材料进行刻蚀，对晶片进行再流，形成最终的凸点。另一种常用的方法是将焊料模板印刷到带图形的UBM(溅射或电镀)上，然后再流。
控制凸点的最终高度具有十分重要的作用。它可以保证较高的组装成品率。用于监测凸点制作工艺的破坏性凸点切断测试方法常常会使焊膏中产生失效模式，但绝不会对UBM或下面的IC焊点造成这样的结果。晶片切割常常被看作是后端组装中的第一步。磨蚀金刚石刀片以60,000rpm的转速进行切片。切割中要使用去离子水以提高切割的质量并延长刀片的寿命。目前，降低单个IC上的屑片缺陷是一项十分紧迫的任务。因为顶部的屑片有可能接近芯片的有源区，背面的屑片对倒装芯片的可靠性极其不利。边缘的断裂，甚至是芯片区内的背面芯片在热应力和机械应力的作用下常会扩展，导致器件的早期失效。